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修改這篇文章 : MSD防護及烘烤—上海SMT貼片廠

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MSD的防護主要是防止潮氣進入MSD內部。當潮氣進入MSD內部之后，潮氣會累積。（上海貼片加工）當潮氣累積到一定程度之后（為MSD比重的0.1%WT），在MSD經過回流焊或烤箱的高溫烘烤后，就會產生剝離、分層、微裂紋或爆米花現象。其損壞過程是MSD內部的潮氣在經過高溫時，就會汽化。汽化之后，其體積就會急劇增大。同時，也會造成MSD內部的膨脹變形。在烘烤一段時間之后，MSD內部潮氣由于壓力差而從MSD內部排掉。而在烘烤的后期冷卻期間，由于熱脹冷縮，MSD內部會縮回之前的狀態。但由于MSD內部的材料一般都為剛性。故在熱脹冷縮之后就會有很大機率出現剝離、分層、微裂紋等現象，而裂紋擴大化就成為爆米花現象。這就是MSD損壞的原理。 MSD進行烘烤時要注意以下幾個問題——上海SMT貼片廠來為大家娓娓道來： 一般裝在高溫料盤（如高溫Tray盤）里面的器件都可以在125℃溫度下進行烘烤，除非廠商特殊注明了溫度。Tray盤上面一般注有至高烘烤溫度。 裝在低溫料盤（如低溫Tray盤、管筒、卷帶）內的器件其烘烤溫度不能高于40℃，否則料盤會受到高溫損壞。 在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。 烘烤時注意ESD（靜電敏感）保護，尤其烘烤以后，環境特別干燥，至容易產生靜電。 烘烤時務必控制好溫度和時間。如果溫度過高，或時間過長，（Pcba貼片加工）很容易使器件氧化，或著在器件內部接連處產生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。 烘烤期間，注意不能導致料盤釋放出不明氣體，否則會影響器件的焊接性。 烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控制好烘烤時間。 MSD的返修如果要拆掉主板上的器件，至好采用局部加熱，器件的表面溫度控制在200℃以內，以減小濕度造成的損壞。如果有些器件的溫度要超過200℃，而且超過了規定的Floor Life，在返工前要對主板進行烘烤，烘烤方法見下段介紹；在Floor Life以內，器件所能經受的溫度和回流焊接所能承受的溫度一樣。 如果拆除器件是為了進行缺陷分析，一定要遵循上面的建議，否則濕度造成的損壞會掩蓋本來的缺陷原因。 如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建議。MSD經過若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干處理。 有些SMD器件和主板不能承受長時間的高溫烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小時125℃的烘烤；一些電池和電解電容也對溫度很敏感。綜合考慮這些因素，選擇合適的烘烤方法。 資訊來源： 上海貼片廠 www.boostek.cn

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